第221章 第一台星逸手机，产出！（求月票）（3/10）
牙：
“老板，我也尽力。明年4国际标准公布，28nm的基带芯片，我没把握。但会尽力做出28nm的3基带芯片！”
“可以！”王逸点点头：“一年的时间，先搞出3全网通基带，至于4基带，后年再说！”
路要一步步走，当下威睿只有55nm的基带芯片技术。
王逸都全部收购了。
一年的时间，能研发出28nm的3基带芯片，就很好了。
一下子搞定4基带，这不现实。
逼死庞立果，也做不到。
而且4的普及还早，2013年12月，国内才发4牌照。
2014年国内4才开始启用。等到2015年，4才逐步普及。
3基带芯片，2013年足够用了。
等2014年，再推出4基带芯片，也不晚。
何况4基带刚出的时候，价格很贵，销量反而一般般。
说白了，2014年之前，还是3手机的天下。
2014年国内4刚开始，基站都没多少，最多旗舰机上4，其他手机还是3。
像是小米，也是2014年下半年的小米4，才支持4的。
星逸半导体也可以稳扎稳打，步步为营。
按照王逸的计划，2012研发出的28nm 3基带+芯片。
2013年研发出的28nm 4基带+芯片。
就已经完成既定目标！
2013年下半年，基带部门和芯片研发部门，将合并成一个新部门，合力研发集成、、基带等模组的系统芯片，和高通竞争。
高通2013年发布的骁龙800，就集成了基带。
星逸半导体即便追不上高通，也不能落后太多。
最晚和华为一样，2014年研发出集成基带的芯片！
如今基带研发精锐也已经齐备，芯片的最后一环实现闭环，接下来，王逸会持续不断地继续挖人，投入资金，进行研发。
结果如何，就看基带部门和芯片部门，给不给力了。
若是给力，2012年下半年流片成功，2013年初的新机，就能用上自研的芯片和基带！
若是不给力，到时候还得继续找高通，采购芯片、基带……
王逸拍了拍两位大佬的肩膀，语重心长道：
“半导体业务是星逸科技最重要的核心业务之一，今后你们有任何
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